凝膠貼膏是指原料藥物與適宜的親水性基質混勻后涂布于背襯材料上制成的貼膏劑，相對于貼劑，具有載藥量大、血藥濃度穩(wěn)定、皮膚親和性好、使用安全方便等諸多優(yōu)點，因此具有廣泛的應用前景。目前凝膠貼膏主要為交聯型凝膠貼膏，是交聯型骨架材料通過與交聯劑螯合固化，形成三維網絡結構而成型。主要由交聯型高分子骨架材料、交聯劑、交聯調節(jié)劑、增黏劑、填充劑、透皮促進劑、保濕劑和蒸餾水等組成。

   黏彈性是交聯型凝膠貼膏的基本特性，不僅影響基質的制備國產，如混合、攪拌、涂布，也可以控制其黏附到皮膚表面的程度和持續(xù)時間。質構儀作為一種物性分析儀器，已經在醫(yī)藥行業(yè)中得到了越來越多的應用，可以測定硬度、黏性、彈性、回復性、內聚性等指標，具有客觀、可重復、測試結果數據化等優(yōu)點。

1 儀器測試

儀器：Universal TA質構儀（物性分析儀）

探頭：P/35柱形探頭

將凝膠貼膏放于多功能質構儀探頭的正下方，參數設置如下：

測試模式：壓縮

測試前速度：1mm/s

測試速度：1mm/s

測試后速度：1mm/s

觸發(fā)力：10g

目標模式：距離6mm

2 實驗結果

基質反抗探頭做功的強度，即為凝膠貼膏的膠強度。